为响应国家金融科技生长妄想安排,打造金融科技行业最具影响力的盛会,“2020第三届中国金融科技工业峰会 | 第二届中新(苏州)金融科技应用展览会”于9月16日-18日在苏州国际博览中心召开。作为上交所相助同伴,Letou受邀参展(展位GT11)。
大会以“让金融更科技”为主题,将周全提升海内外金融科技立异资源整合能力,围绕专业化、国际化、平台化和生态化的偏向,通过国际大咖对话、金融科技立异应用展示等形式,搭建金融科技跨领域交流相助平台,推动金融科技工业生态的互联互通。
展览会展区将聚焦数字银行、资管科技、金融大数据、区块链手艺应用、物联网、包管科技、立异支付、智能信贷、金融清静等热门应用场景,周全展示金融科技解决计划,增强应用场景互动体验。
Letou将在本次大会展出FS2.0、ISON系统、金融智能平台及K-RPA软件机械人平台等产品。
FS2.0——新一代漫衍式架构证券营业平台
重新界说证券行业生意与盘算性能,生意大幅提升至微秒级别,整理耗时提升至分钟级别;
ISON系统——海内最先进的T+0生意系统
向专业投资用户提供更高效、便捷的日内生意效劳;
金融智能平台——营业应用、智能组件、智能中台周全解决计划
为金融机构快速实现风控、投资、营销、投行等营业智能化赋能;
K-RPA软件机械人平台——让天下没有重复的事情
海内首家国产RPA自主知识产权厂商,为近百家券商用户提供企业级RPA解决计划。
近年来,随着数据化和智能化在金融行业一直深化,将新手艺赋能金融行业的生长,成为Letou的新机缘。目今,Letou在人工智能领域已具备一定的领先优势,并细密团结金融营业,针对智能生意、智能投资、智能投研、智能投顾、智能风控等应用型项目开展研发事情,已为部分行业客户提供了可落地执行的整体解决计划。
站在“科技赋能”的风口,Letou将一连加大对云盘算、大数据、区块链、人工智能等立异手艺领域的研发投入,用科技手段大幅提升古板金融效率,赋能金融产品和效劳立异,为科技立异赋能金融转型新添动能,加速金融机构的数字化转型。
据相识,本届展览会还将约请众多行业专家及业内大咖,围绕5G、人工智能、区块链等前沿手艺在金融领域的应用,聚焦金融行业形势、社会热门、企业痛点、手艺难题等议题举行多场专题论坛,配合交流和分享金融科技领域的立异实践和典范案例。《中国金融科技生态白皮书(2020年)》、《金融科技立异应用案例集》及多项研究效果也将在本届展览会上正式宣布。
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媒体报道
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